第五十四章 第一枪响

但就目前来看，这还是一个漫长的过程。

这次设备改造的耗时是很长的、花费是巨大的。工艺技术提升也没等级上的改进，基本还是沿用了国内已经掌握的成熟工艺。最主要的改变，是通过众多的传感器、自动化控制部件，将大量原来依靠手工操作的步骤，交给了自动化设备来实现。

虽然他对光刻机作出了改进，跳过国外的发展顺序，没有按部就班制造扫描式光刻机，一下子跨越到更先进的步进式扫描光刻机，但限于国内光学技术、电子技术的不足，掩膜版的制造精度、光刻机的光刻效果依然对整体工艺提升造成了严重阻碍。

但郭逸铭对此却有着清醒地认识，没有好高骛远，奢求更大目标。所以他对目前的成果，已经非常满意。

芯片集成度提升虽不是很多，但终究还是有所提升。原来国内6000的元件集成度，经过铜互连技术的运用，节约出15%的晶圆尺寸，达到了7000个晶体管水平。这就使得本来核心处理器部分、协处理器部分，要占据2又32%枚芯片尺寸的处理器，降低到只需要两枚标准芯片大小就能完成。

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一张银光闪闪的单晶圆片放在显微镜托盘上，借着光线反射，可以看到单晶片上一个个比8分钱邮票还略小一点的长方形块状斑痕。

在显微镜下，这些瘢痕被放大，显出真容，纵横交错的密集电路和元器件出现在眼前。

郭逸铭慢慢地调节着焦距，将局部电路放大，一点一点地对试运行生产的芯片进行仔细检查。为了实际检验各流程的工艺水平，他们这次试运行特意根据工艺流程的步骤，试制了一大批芯片。每一个流程在制备完成之后，都留下一张半成品晶圆片，作为对比观察的样品，并为以后进一步改进工艺流程、改造设备积累数据。

这也就罢了。

更重要的，是全面采用自动化操控流程以后，产品生产的稳定性得到一个迅猛提升。由以前手工最好72%的成品率，一下子猛然提高到97%，并基本维持在这个水平线，上下浮动不超过2%，良品率也随之飞升至95%！

当然，这也是因为芯片的集成度仅仅达到大规模集成制造水平，元器件、连线尺寸较大，工艺流程对芯片质量的影响远小于超大规模集成电路。国外同样采用自动化控制，因为采用了集成度30000元器件的超大规模制造工艺，良品率便直线降至79%。

如何提高良品率，是全世界都在大力研究的核心所在。

他看了一阵子，眼睛移开镜头，长时间注目让他的眼睛觉得胀痛。

“掩膜的制备能力还是不行，分辨率还是不够……”

“光学聚焦和透镜制作距离国际水平差距仍很大，看线宽边缘的扩散范围，显然是为了增大曝光率，提升能量之后出现的必然结果……”

“铜互连工艺基本达到了工艺要求，比之目前国际上采用的铝互连降低了三分之一的尺寸。采用化学刻蚀成本低，大批量生产看来不是问题……，不过化学刻蚀的极限也就到此为止了，以后还是要将精力集中在如何采用激光刻蚀、离子注入等改进上来……”

他的大脑飞速运转，针对这批试运行制备的芯片细节观察，构思未来的科研发展方向。他心中有着一个总体的发展规划，但在细部上，却仍要根据现实不断做出调整，以选择最佳的发展方向，争取以最短的时间，赶上、并最终超越国外水准。